Análisis de Fallas
Nivel 1: Inspección visual externa
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Inspección visual externa de resistencias dañadas en una PCB
Se identifican quemaduras, fracturas o decoloraciones que indican sobrecalentamiento o fallas eléctricas localizadas.
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Pruebas de estrés posteriores a la confiabilidad
Se evalúa el engrosamiento de la soldadura y la presencia de agrietamiento por tensión, lo cual puede comprometer la integridad mecánica del componente.
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Inspección de delaminación entre la tapa de moldeo y el sustrato
Se detectan separaciones internas visibles que sugieren pérdida de adherencia en el encapsulado del semiconductor.
Nivel 2: Inspección Visual Interna
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Inspección visual externa de resistencias dañadas en una PCB
Se identifican quemaduras, fracturas o decoloraciones que indican sobrecalentamiento o fallas eléctricas localizadas.
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Pruebas de estrés posteriores a la confiabilidad
Se evalúa el engrosamiento de la soldadura y la presencia de agrietamiento por tensión, lo cual puede comprometer la integridad mecánica del componente.
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Inspección de delaminación entre la tapa de moldeo y el sustrato
Se detectan separaciones internas visibles que sugieren pérdida de adherencia en el encapsulado del semiconductor.
Nivel 3: Análisis de Fallos
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Inspección visual externa de resistencias dañadas en una PCB
Se identifican quemaduras, fracturas o decoloraciones que indican sobrecalentamiento o fallas eléctricas localizadas.
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Pruebas de estrés posteriores a la confiabilidad
Se evalúa el engrosamiento de la soldadura y la presencia de agrietamiento por tensión, lo cual puede comprometer la integridad mecánica del componente.
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Inspección de delaminación entre la tapa de moldeo y el sustrato
Se detectan separaciones internas visibles que sugieren pérdida de adherencia en el encapsulado del semiconductor.
